Toshiba анонсировала новый флэш-чип с памятью гигантской вместимости
Компания представила третье поколение чипов, выполненных по технологии 3D NAND. Теперь чип состоит из 64 слоев и обеспечивает на 65% больше емкости, чем предыдущие
Компания представила третье поколение чипов, выполненных по технологии 3D NAND. Теперь чип состоит из 64 слоев и обеспечивает на 65% больше емкости, чем предыдущие
Как сообщает УКРОП со ссылкой на Cripo.com.ua «Укрпочта» останется без новых сортировочных центров в Киеве, Львове и Днепропетровске. Тендер по выбору проекта для будущих